SLS 3D列印與MJF 3D列印怎麼選？選擇性雷射燒結技術完整解析

SLS 3D列印與MJF 3D列印快速重點整理

SLS（Selective Laser Sintering，選擇性雷射燒結）是一種利用高功率雷射將尼龍粉末逐層燒結成型的工業級增材製造技術，也有部分產業稱之為「高分子燒結」或「尼龍粉末燒結」。

相較於傳統加工與射出成型，SLS最大的優勢在於無需開模、無需支撐結構、可製造複雜幾何形狀，並能直接生產具備實際使用功能的零件，因此廣泛應用於自行車、無人機、半導體、自動化設備、電子產品、醫療器材及工業設備等產業。

如果您的產品正處於開發驗證階段，或需要少量多樣化生產，SLS 3D列印往往是兼顧速度、品質與成本的最佳選擇。
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什麼是SLS 3D列印？

SLS（Selective Laser Sintering）中文稱為「選擇性雷射燒結技術」，是一種利用高功率雷射將粉末材料逐層燒結成型的增材製造技術（Additive Manufacturing）。

SLS 3D列印屬於粉末床熔融（Powder Bed Fusion）製程家族，也是目前工業級塑膠3D列印中發展最成熟且應用最廣泛的技術之一。

其製程原理是將尼龍粉末均勻鋪設於成型平台上，再透過高功率CO₂雷射依照三維模型切片路徑進行掃描，使指定區域的粉末熔合形成固體結構。

完成一層後，成型平台會下降一個層厚高度，設備再鋪上一層新的粉末並重複燒結動作，最終逐層堆疊形成完整零件。

由於材料以粉末形式存在，因此SLS 3D列印能夠製造出許多傳統加工難以完成的三維結構，並廣泛應用於產品開發、工程驗證、小量生產及最終用途零件製造。

目前常見的SLS 3D列印材料包括：

• PA12（尼龍12）
• PA11（尼龍11）
• PA6（尼龍6）
• PA12+40GB（玻璃珠強化尼龍）
• PA11+40GB（玻璃珠強化尼龍）

這些材料具備不同的機械性能與應用特性，可依據產品需求選擇最適合的材料組合。

近年來，隨著產品開發週期縮短以及少量多樣化需求增加，SLS 3D列印已逐漸成為工業產品開發的重要製造工具之一，廣泛應用於自行車、無人機、半導體設備、自動化設備、電子產品及醫療器材等領域。
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觀看影片後再閱讀：SLS 3D列印實際操作

在這段 30 秒的影片中，您可以了解 SLS 流程如何 3D 列印出令人驚嘆的組件。

SLS 3D列印工作原理

SLS（選擇性雷射燒結）是利用高功率雷射將尼龍粉末逐層燒結成型的製程。設備會依照3D模型資料重複進行鋪粉與燒結，逐步堆疊出完整零件。

由於未燒結粉末本身即可支撐模型，因此SLS 3D列印能夠製造複雜結構、中空設計及內部流道，是目前工業級塑膠增材製造最成熟的技術之一。

上方影片將帶您快速了解SLS設備的實際運作流程。
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為什麼選擇SLS 3D列印？

無需支撐結構

未燒結粉末可直接支撐零件，因此SLS 3D列印能夠輕鬆製造複雜曲面、內部流道、中空結構、格狀設計及活動機構等傳統加工難以完成的幾何造型，有效提升設計自由度。

為什麼選擇SLS 3D列印？

優異的機械性能

SLS 3D列印製造的零件不僅適合作為外觀模型，更能直接應用於功能驗證、工程測試及最終用途產品。相較於一般展示模型，SLS零件具備良好的強度、韌性及耐衝擊能力，因此廣泛應用於工業設備、自動化機構、電子產品及無人機零件等領域。

適合小量生產

當產品需求介於10件至1000件之間時，SLS 3D列印通常比傳統開模更具彈性與成本優勢。由於不需製作模具，因此特別適合新產品開發、客製化產品以及少量多樣化生產，可有效縮短開發時程並降低前期投入成本。
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高材料利用率

SLS 3D列印採用粉末燒結製程，未燒結的粉末可回收再利用，因此相較於傳統切削加工能大幅降低材料浪費。對於形狀複雜或材料成本較高的零件而言，更能展現增材製造在材料利用率上的優勢。

峰群國際科技SLS 3D列印實際應用案例

峰群國際科技（Future3D）累積超過20,000件以上SLS 3D列印製造經驗，服務產業涵蓋自行車、無人機、半導體設備、自動化設備及電子產品等領域。多年來已協助廣達電腦、鴻海科技集團、英特勝、美律實業等上市櫃企業導入SLS技術進行產品開發、功能驗證及小批量生產。以下案例皆為峰群國際科技實際製造經驗，展示SLS 3D列印技術如何應用於不同產業的產品開發與製造需求。

SLS 3D列印自行車零件應用案例

自行車產業對於輕量化與人體工學設計要求極高。

透過SLS 3D列印技術可快速製作：

• 自行車坐墊
• 保護蓋板
• 功能驗證件
• 客製化零件

讓開發團隊能夠快速驗證產品結構與騎乘舒適度。
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SLS 3D列印無人機零件應用案例

無人機產業對於：

• 輕量化
• 高強度
• 快速迭代

具有高度需求。

SLS 3D列印技術可快速製造：

• 無人機機殼
• 保護外罩
• 電池固定座
• 飛行測試零件

有效縮短開發週期。

SLS 3D列印半導體設備治具應用案例

峰群國際科技長期協助半導體產業製作設備治具耐溫215度無稀出。

採用：

PA12+40GB（40%玻璃珠強化尼龍）

具備：

• 高剛性
• 高尺寸穩定性
• 低熱變形
• 優異耐磨耗性

適合：

• 搬運治具
• 定位治具
• 自動化夾治具
• 檢測治具

等高精度應用。
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SLS 3D列印電子產品外殼應用案例

SLS技術廣泛應用於電子與自動化產業。

可快速製作：

• 馬達外殼
• 控制盒
• 感測器外殼
• 自動化設備機構件

協助客戶完成：

• 組裝驗證
• 結構測試
• 散熱分析
• 功能確認

後再投入量產。

峰群國際科技SLS 3D列印材料介紹

峰群國際科技提供多種工業級尼龍材料，可依據產品強度、韌性、尺寸穩定性與耐衝擊需求選擇最適合的材料。
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不同材料適合不同應用情境，若不確定該選擇哪種材料，峰群國際科技工程團隊可依據產品功能、使用環境與預算提供最適合的材料建議。

SLS 3D列印材料比較表

SLS 3D列印設計建議

根據峰群國際科技實際生產經驗：

合理設計能有效降低變形風險並提高成品成功率。

SLS 3D列印後處理有哪些選擇？

SLS零件完成後，通常可透過後處理進一步提升外觀品質、表面細緻度及使用體驗。峰群國際科技目前提供以下常見後處理方式：
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上圖為化學薰蒸後效果，將增強15%強度與韌性

不同後處理方式可依產品需求搭配使用，若有外觀件、展示件或最終用途零件需求，峰群國際科技可協助評估最適合的後加工方案。

SLS與MJF差異是什麼？

SLS與MJF最大的差異在於粉末燒結方式。

• SLS：利用雷射逐條掃描粉末進行燒結，屬於線段式燒結（Line Sintering）。
• MJF：利用融合劑搭配紅外線一次燒結整個區域，屬於面積式燒結（Area Fusion）。

簡單來說：SLS是「一條一條燒」，MJF是「一整面一起燒」。因此MJF通常具有較快的生產速度，而SLS則擁有較成熟的材料體系與更廣泛的工業應用經驗。

PA11與PA12差異是什麼？

PA11與PA12最大的差異在於韌性與剛性。

PA11較柔軟、韌性較高、耐衝擊能力較佳；PA12則具有較高剛性、較佳尺寸穩定性及較穩定的精度表現。

如何選擇 PA11 或 PA12？

• 需要高韌性、耐衝擊與較大彎曲變形能力，建議選擇 PA11。
• 需要高尺寸精度、高穩定性與較高剛性，建議選擇 PA12。

簡單記憶：PA11偏軟、PA12相對偏硬類似PA6。
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SLS 3D列印成本如何計算？

SLS 3D列印的報價方式主要依據零件體積、重量、材料種類及生產數量而定。

一般少量打樣時，通常以零件體積（cm³）、材料重量（g）及後處理需求作為主要報價依據，例如染色、化學薰蒸、噴砂、表面研磨等加工項目皆會影響最終價格。

若進入小批量生產階段，則會依照零件在設備成型空間中的擺放效率進行評估，部分專案可能採用「包爐」方式計價，以降低單件成本並提升生產效率。因此，同樣重量的零件，若能有效堆疊排列，通常能獲得更具競爭力的價格。

若您不確定產品適合哪種生產方式，歡迎提供STEP或STL檔案，由峰群國際科技工程團隊協助評估最適合的材料、製程與成本方案。

峰群國際科技的SLS 3D列印製造經驗

峰群國際科技累積超過20,000件以上SLS 3D列印製造經驗，服務產業涵蓋自行車、無人機、半導體設備、自動化設備及電子產品等領域。

根據我們多年實務經驗，多數SLS 3D列印設計指南建議最小壁厚約為0.8mm至1.0mm，以確保零件具備足夠強度與穩定性。

然而透過列印方向優化、製程參數調整以及設計補償經驗，峰群國際科技已成功協助客戶製作出最薄約0.4mm的SLS薄壁結構。

【峰群國際科技實際製作之超薄壁SLS零件，最薄壁厚可達0.4mm】

這類技術常應用於：

• 無人機零件
• 輕量化外殼
• 電子產品罩殼
• 特殊工業零件

當然，0.4mm並非所有產品都適用。若產品需要長期使用或承受較大負載，我們仍建議壁厚維持在1.0mm以上，以獲得更好的強度與可靠性。

我們認為SLS 3D列印真正的價值不只是快速打樣，而是在產品開發階段協助客戶突破傳統製造限制，將創新設計真正轉化為可生產、可驗證且可量產的產品。

聯絡峰群國際科技

如果您正在評估SLS/MJF 3D列印是否適合您的產品開發、生產製造或功能驗證需求，歡迎與峰群國際科技聯繫。由專業工程團隊協助您評估最佳材料、製程與成本方案，加速產品從概念到量產的每一步。
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